物聯科技研發部招聘

射頻芯片設計工程師

(該職位已下線)

22k-40k /成都 / 經驗3-5年 / 本科及以上 / 全職

  • 射頻

2020-01-13  發布于拉勾網

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射頻芯片設計工程師 / 22k-40k
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職位誘惑:

六險一金+彈性上班時間

職位描述:

崗位描述:

1、負責射頻產品的設計與開發;在團隊領導的帶領下,共同完成公司的產品開發任務;

2、基于砷化鎵、氮化鎵、體硅、鍺硅以及高阻硅等半導體材料開發出系列芯片

崗位職責:

1、完成領導分配的產品開發任務;

2、配合各部門同事進行質量、測試等相關工作開展;

3、獨立進行問題分析及定位等工作;


任職資格:

1、職業素質:工作作風嚴謹,具有強烈的進取心、事業心和敬意精神;具有良好的職業道德、誠信度和責任心;

2、技術要求:熟悉GaAs/GaN/硅工藝,對軍、民用主要射頻器件(如低噪聲放大芯片、功率放大器、收發多功能芯片、控制多功能芯片等)電路結構有比較深入的理解;

3、統招本科以上學歷,工作經驗高低都看,一年以上射頻芯片設計經驗,或者優秀的應屆生;

工作地址

成都 - 武侯區 - 德華路謝威中心A座9樓 查看地圖

職位發布者:

面試評價
四川云材庫物聯科技有限責任公司

物聯科技 資質已認證

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